研学生活
【2023年4月11日 材料科学与能源工程学院 & 先进材料科学与工程研究所】高密度封装技术与硅工艺的融合趋势
大家好！
材料科学与能源工程学院 & 先进材料科学与工程研究所“先进材料系列”第102期学术讲座将于04月11日（周二）10:00-11:00，在材料院A栋一楼报告厅进行。
本次讲座邀请了 东南大学 李力一 教授 带来题为“高密度封装技术与硅工艺的融合趋势”的报告。
届时，胡正勋 高级工程师 将主持讲座。诚挚邀请大家参与交流！
讲座具体信息如下：
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