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研究单元
先进电子材料研究中心(AMC)成立于2010年，在先进电子封装材料国家地方联合工程实验室平台的支撑下，筹建深圳市电子材料国际创新研究院，致力于晶圆级封装关键材料、芯片级封装关键材料、介电材料、热界面材料、电磁屏蔽材料、封装材料计算与仿真、金属互连材料与封装材料可靠性等方面的前沿研究。
2. 材料界面研究中心 材料界面研究中心成立于2016年，主要面向绿色能源和生命健康，发展柔性电子材料及先进制造技术。致力于前沿电子与能源材料、智能装备与增材制造、传感检测与生物技术的前沿研究。
光子信息与能源材料研究中心成立于2008年，致力于高性能多元化合物半导体光电材料的前沿技术研究，创新光电材料在信息传感以及光电能源两大领域的器件化和功能化，并致力于推动研究与产业的深度融合。 4. 多尺度晶体材料研究中心 多尺度晶体材料研究中心于2021年1月成立，聚焦材料结晶过程中的多尺度科学问题，基于材料的多层次设计，研发高品质结晶材料的多因素创制技术，实现工业化应用，服务国家与区域经济。 |
