科研进展

先进材料中心两篇学术论文被领域顶级会议ECTC录用并邀请口头报告

时间:2017-06-12  来源:集成所先进材料中心 文本大小:【 |  | 】  【打印

  近日,中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平院士和孙蓉研究员领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队两篇论文被国际顶级会议IEEE The Electronic Components and Technology Conference (ECTC2017Orlando)接收。先进材料中心曾小亮博士和胡友根博士(代表张国平博士)受邀在大会上分别做口头报告。 

  曾小亮作题为"A Novel Organic Substrate with Enhanced Thermal Conductivity"口头报告,相关研究针对电子器件的小型化、微型化以及多功能化带来的散热困难的问题,依据材料结构与性能之间关系,制备了一款新型导热有机基板,为解决电子器件散热问题提供了一种行之有效的材料和方法。胡友根作题为"Thermally Reversible and Crosslinked Polyurethane based on Diels-Alder Chemistry for Ultrathin Wafer Temporary Bonding at Low-temperature"的报告,相关研究通过结构设计,合成了一种新型可自修复的材料,并将其应用至临时键和胶领域,有望为芯片减薄提供一种新型的解决方案。两篇论文引起电子封装产业界和学术界的广泛关注,受到一致好评。 

  ECTC会议是国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)最顶级会议,论文拒稿率高达80%,引领着当前电子器件发展方向,众多电子器件相关的新技术、新方法和新思路都最先在此会议上报道。Intel、微软、IBM、美国德州仪器公司、日本松下电工、日立化成、台湾台积电、日月光、韩国三星、华为、中兴通讯等知名企业前往参会。此次会议中国大陆共被会议录用27篇论文(包括口头报告和墙报,全球排名第四),先进材料中心被接收的两篇口头报告论文是中国大陆地区仅有的两篇有关电子封装材料的论文。 

汪正平院士(中)与曾小亮博士(右)、胡友根博士ECTC会场合影